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我國半導體照明産業已進入快速發展的上升期
发布日期:[2018-5-3 10:19:25]    共阅[440]次

      自2003年启动半导体照明工程后,科技部在科技攻关计划、863计划新材料领域中先后支持了半导体照明的技术创新和产业化,我国半导体照明产业和技术取得显著进步,初步形成了从上游材料、中游芯片制备、下游器件封装及集成应用的比较完整的研发与产业体系,进入快速发展阶段。

  1、産業化關鍵技術取得較大突破。以企業爲主體的LED制造技術進展較快,企業産業化線上完成的功率型芯片封裝後光效達到80~100lm/W。功率型白光LED封裝達到國際先進水平。具有自主知識産權的功率型矽襯底LED芯片封裝後光效達到78lm/W,處于國際先進水平。

  2、产业初具规模,产业链日趋完整,市场应用走在国际前列。到2009年底,我国共有LED企业3000余家。其中,上游的外延及芯片生产商超过40家,中游封装企业约有1000家,下游应用産品生产企业2000家。民营企业占到企业总数的85%。2009年,我国芯片产值增长25%,达到23亿元,与2008年的26%的增速基本持平。2009年,我国LED封装产值达到204亿元,较2008年的185亿元增长10%;产量则由2008年的940亿只增加10%,达到1056亿只,其中高亮LED产值达到186亿元,占LED总销售额的90%。同时从産品和企业结构来看国内也有较大改善,SMD和大功率LED封装增长较快。2009年,我国半导体照明应用产值达到600亿元。尽管面对金融危机,我国半导体照明产业2009年仍呈现逆势上扬的发展趋势,产业规模增加到827亿元,增加近20%,预计2010年将达到1000亿元。

  3、产业发展环境日趋完善。从科技部2003年启动半导体照明工程和2009年开展“十城万盏”工程,到近期发改委等六部委联合出台产业发展指导意见,以及后危机时代国家提出的培育战略性新兴产业,都表明政府正在积极推动我国半导体照明产业的发展。在政府政策的引导和扶持下,随着器件性能的提高和节能效果的体现,我国半导体照明产业将进入快速发展的上升期,市场潜力巨大,将驱动产业升级。为了促进技术集成创新,加速成果产业化,加强产学研合作,国家半导体照明工程研发及产业联盟(以下简称联盟)通过建立产业研发基金、组织奥运重大示范工程、举办创新大赛、标准协调推进、建立专利池等工作,搭建了产学研合作平台,提高了技术创新的效率与水平,促进了重大项目的实施。联盟标准协调推进工作成效显著,8项国家标准和9项行业标准已正式发布,为支撑“十城万盏”试点工作,联盟目前已完成LED道路照明産品、隧道灯、以及道路和隧道照明産品监督检验及安装验收实施细则、寒地LED道路照明産品技术规范等5项推荐性技术规范,同时正在编制室内筒灯、射灯技术规范等。另外,联盟已联合国家级检测机构,定期发布産品检测数据,为地方合理地设定示范应用産品的性能指标提供了科学参考,并正在为下一步发布向地方推荐的、有节能效果的定型産品的目录做前期工作。联盟还通过技术标准化、标准专利化工作,研究制定国家半导体照明专利战略,研究部署专利网络,探索专利池运行方式,为相关部门提供决策支撑。联盟的工作拓展了国内半导体照明发展视野,引起了国际社会的高度关注,对国内产业发展产生了重要影响。

  通過國家半導體照明工程的實施,我國半導體照明産業已經在國際上確立了重要的地位,特別是“十城萬盞”所展示的“通過應用促進科技創新、發揮科技支撐經濟發展的作用、促進節能減排工作”的理念,在國內外都産生了巨大而深遠的影響。另外,我國是半導體照明關鍵原材料資源大國,能夠保障産業的可持續發展。半導體照明産業投資強度與風險遠低于微電子産業,具有技術勞動雙密集型的特點,適合中國國情,能夠大規模帶動就業。

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